SPS(Semiconductor Package Substrate)
미세한 회로의 고밀도 기판으로 반도체의 전기적 신호를 메인보드에 연결하는 반도체패키징 공정의 핵심부품입니다.
고신뢰성이 요구되는 다양한 모바일 기기와 automotive에 사용됩니다.
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Overview
- BOC (Board on Chip)
- 라미네이트 기판에 메모리칩의 본딩면이 부착된 형태로 칩의 본딩패드와 기판의 중앙에 형성된 슬롯을 통하여 와이어본딩으로 기판의 본딩패드와 접속하는 구조임
- 기판의 본딩면과 솔더볼 면이 한 평면상에 있는것이 특징이며, 기존의 리드프레임을 라미네이트기판으로 대체하여 입출력 핀수의 다양화와 칩의 수직적층도 가능하여 고속화 및 대용량화가 용이하여 메모리칩에 광범위하게 사용함
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Core Technology
- Center pad for wire bonding : Routing Only or Punch Only Process
- Center pad position tolerance
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Specifications
Items Mass Sample Array Size 240 x 77.5 ㎜ ← Slot Formation Routing or Punch Only ← Slot Size ± 50 µm ± 30 µm PSR Thickness Tolerance 5 µm 4 µm -
Product Image
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Application
- Desktop & Notebook PC, Server, SSD, Graphic Cards, etc.