SPS(Semiconductor Package Substrate)
미세한 회로의 고밀도 기판으로 반도체의 전기적 신호를 메인보드에 연결하는 반도체패키징 공정의 핵심부품입니다.
고신뢰성이 요구되는 다양한 모바일 기기와 automotive에 사용됩니다.
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Overview
- FMC (Flash Memory Card)
- 플래시메모리 반도체의 특징인 "비 휘발성" 특성으로 전력이 없어도 저장된 데이터가 그대로 유지되며, 데이터를 읽고 쓰기가 간편하여 모바일폰, 디지털카메라, 노트북, USB 등 휴대 또는 보관을 위한 플래시메모리카드용 기판임
- 와이어본딩용 소프트골드 도금과 반대면에 기기접속을 위한 탭단자에서의 하드골드 도금기술이 서로 다른면에서 구현되어야 하며, 칩 수직적층에 의한 부착면의 표면 평탄화가 핵심기술임
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Core Technology
- PSR surface planarization
- Soft Au / hard Au plate & brightness
- Substrate warpage control
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Specifications
Items Mass Sample Core Thickness 40 µm 35 µm Cu Plating In hole Min 10 µm ← Outlayer Imaging Bond Finger Min 40/15 µm (P: 70 µm) Min 38/15 µm (P: 65 µm) Trace Min 10/10 µm (P: 40 µm) Min 10/10 µm (P: 34 µm) Solder Mask PSR Ink AUS308/ EG23/ EG30 AUS308/ AUS410 Thickness 15 ± 5 µm 15 ± 4 µm Surface Treatment Hard Au Ni : Min 5 µm / Au : Min 0.5 µm ← Soft Au Ni : Min 3 µm / Au : Min 0.3 µm ← Total Thickness 100 ± 15 µm 80 ± 10 µm -
Product Image
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Application
- NAND Flash Memory cards, Smart Mobile devices, Notebook PC, etc.