SPS(Semiconductor Package Substrate)
미세한 회로의 고밀도 기판으로 반도체의 전기적 신호를 메인보드에 연결하는 반도체패키징 공정의 핵심부품입니다.
고신뢰성이 요구되는 다양한 모바일 기기와 automotive에 사용됩니다.
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Overview
- SiP (System in Package)
- SiP 기판은 하나의 패키지 안에 시스템이나 서브시스템과 연동된 다기능을 수행하도록 한 서로 다른 기능의 능동소자들을 패키징하기 위한 기판으로서, 단거리의 접속 경로를 통한 고성능 실현 및 우수한 전기적 특성으로 차세대 패키지에 필수인 기판임
SiP는 와이어본딩과 플립칩 범프의 복합기술로 칩의 수직적층과 다른기능의 칩을 병렬로 배열하여 초경량, 초소형의 시스템반도체 핵심기능을 최적화하여 제공하는 기판임
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Core Technology
- Multiful via structure for better thermal performance & reliability.
- Tight layer to layer alignment in multi layer cored & coreless.
- Reduced form factor by embedding passive / active or by cavity.
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Specifications
Description Mass Development Structure Stack Via w / via filling Embedded / Cavity Passives Stack Via 1+n+1, 2+n+2, 3+n+3 - Target Trace Tolerance ± 7 ± 5 Buried Via Cu Fill 60/90 50/75 Layer to Layer (Adj. / All) 15/45 15/25 Surface Finish Ni/Au+OSP
ENIG
ENEPIG
Thin Ni ENEPIGSelective ENEPIG
E'lytic DG
EPIG -
Product Image
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Application
- IoT devices, Foldable smart mobile device, Camera modules, etc.
- RF, Image sensors, Touch panel sensor, various controllers, etc.