PCB 혁신의 중심에 심텍이 있고 미래 기술선도에 심텍 R&D 센터가 있습니다.
1987년 회사 설립 후 1990년 초 국내 생산이 불가능하다고 여겨졌던 SIMM PCB 독자 기술개발에 착수하여 국산화에 성공했습니다. 지속적인 기술개발로 2000년 세계 최대의 반도체 설계업체인 미국 램버스사의 차세대 DRAM용 PCB 기술 개발을 위한 단독 파트너로 선정됐으며 2001년에는 일본 CMK사와 차세대 빌드업 플립칩 BGA를 공동 개발했습니다. 2003년에는 메모리패키지의 필수부품인 BOC (Board on Chip) 제품을 개발하여 현재 세계 일류상품에 등재됨과 동시에 세계 1위 기업이 되었습니다.
1993년에 부설연구소 설립이래로 2006년 오창과학산업단지에 심텍 R&D 센터를 설립하여 메모리모듈 기판과 IC 패키지기판을 핵심 축으로 첨단부품의 선행기술과 차세대의 신제품을 개발하고 있습니다.
Integrity의 기본이념과 Technology Only의 기술지향으로 경쟁력 있는 고품질의 제품개발과 핵심기술을 개발하여 미래의 성장엔진을 끊임없이 발굴하고 있습니다.
심텍 R&D 센터는 고객과 함께하는, 고객이 원하는 제품과 기술개발에 집중하고 있으며, 앞으로도 차세대 융복합기술개발을 통하여 메모리 및 비메모리분야의 첨단부품 개발과 솔루션을 제공하겠습니다.