| 년도 | 주요 실적 |
|---|---|
| 향후 | AI, Aoutomotive, 5G connectivity/datacenter 등의 고성능 차세대 반도체 기판 개발 중 |
| 2023 | High Layer Slim FCBGA 개발 고다층 Mobile용 mmWave AiP 제품 개발 |
| 2022 | Thermal Bar Via 개발 Chunk Via Filling 개발 |
| 2021 | Embedded Active + Cavity 기판개발 Micro LED 기판개발 |
| 2020 | SiP Cavity 기판개발 Cu Post 기판개발 |
| 2019 | Multi Layer Deep Cavity (Coreless) Memory 초박판 공법 개발 (0.030T) |
| 2018 | SIMS 방열 Sub. 개발 |
| 2017 | 70um SUTC 기판개발 SIMS Double sub. 개발 |
| 2016 | ETPS 기판 개발 ≥10L 고다층 Coreless 기판 개발 AP용 SIMS 제품 개발 RtMLF 기판 개발 패턴 매립형 기판 세계일류 상품 선정 |
| 2015 | 세계 최초 SR 대체 레진 에칭 기판 개발 5L Coreless 기판 개발 세계 최초 Wire Bonding ETS 기판 개발 및 상업화 Cavity BGA 기판 개발 |
| 2014 | SSD Controller 용 FC-CSP 기판 개발 |
| 2013 | 세계 최초 패턴 매립형 (ETS)기판 상업화 ETS 기술을 적용한 FC-CSP 기판 개발 |
| 2012 | 3L Coreless 기판 개발 |
| 2011 | Embedded 기판 개발(EAD, EPD) |
| 2009 | B2it 공법을 이용한 플래시메모리카드 및 10층 LCD 기판개발 저항내장형 임베디드 패키지기판개발 |
| 2008 | Flip Chip GDDR 5 1G 제품 개발 초 박판 CSP 제품 개발 메모리 모듈용 기판, BOC기판 세계일류 상품 선정 |
| 2007 | Flip Chip GDDR 4 512M 제품개발 MCP 제품개발 |
| 2006 | 심텍 R&D 센터 설립 Flip Chip 관련 설비구축 및 기술개발 ( MSAP, SOP, Via Filling, etc) |
| 2004 | BOC 제품 Slot 가공기술 독자개발 및 기술획득 |
| 2003 | 싱가폴 STATS社와 Starlight Project 공동개발 추진 일본 DNP社와 B2it 공법 기술관리 협약체결 플래시메모리카드 제품개발 |
| 2001 | CMK社와 차세대 빌드업 플립칩 BGA 공동개발 협약체결 Tessera社와 Wire-bonded uBGA용 Package Substrate 개발을 위한 협약체결 |
| 2000 | 램버스社와 차세대 램버스 DRAM용 PCB 공동개발 추진 CMK社와 차세대 PCB 개발을 위한 전략적 기술제휴 |
| 1993 | 기업부설연구소 설립 |
| 1990 | SIMM PCB 독자 개발 성공 |