SPS(Semiconductor Package Substrate)
미세한 회로의 고밀도 기판으로 반도체의 전기적 신호를 메인보드에 연결하는 반도체패키징 공정의 핵심부품입니다.
고신뢰성이 요구되는 다양한 모바일 기기와 automotive에 사용됩니다.
-
Overview
- PBGA (Plastic Ball Grid Array)
- 칩과 기판을 와이어본딩으로 접속하고 플라스틱 소재의 몰딩컴파운드로 밀봉하여 반대면에 격자모양으로 솔더볼이 일부 또는 전면에 붙어있는 특징
- 솔더볼 패드 피치 1.0~1.5㎜, 솔더볼 수 ~1156개, 패키지 크기 13~40㎜, 2~4층의 기판구조를 가지며, 칩의 특성에 따라 임피던스컨트롤이 필요로 되는 기판도 있음.
-
Core Technology
- Fine pattern formation to bond on trace technology
- Substrate dimension stability to package on package
- Leadless plate design for interconnection
-
Specifications
Description Mass Sample Patterning Line/Space MSAP 20/20 17/17 Subtractive 25/25 20/20 Drilling Via/Land PTH 75/175 75/140 Laser 65/105 50/85 BOM CTE=13ppm CTE=8ppm Tg=180 ℃ Tg=230 ~ 250 ℃ Nomal PSR Low Profile & High perf. -
Product Image
-
Application
- Smart Mobile Devices, Notebook PC, video cameras, PLDs
- Microprocessors & controllers, ASICs, Gate Arrays, Memory, DSPs, PLDs