SPS(Semiconductor Package Substrate)
미세한 회로의 고밀도 기판으로 반도체의 전기적 신호를 메인보드에 연결하는 반도체패키징 공정의 핵심부품입니다.
고신뢰성이 요구되는 다양한 모바일 기기와 automotive에 사용됩니다.
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Overview
- FC-CSP (Flip Chip CSP)
- 기존의 와이어본딩 대신에 칩의 본딩패드 위치와 동일하게 기판에 범핑패드를 만들어 플립칩 범핑으로 연결한 CSP임
기존의 와이어본딩 방법보다 전기적 특성이 획기적으로 향상되고, 와이어본딩루프 높이가 없어져 좁은 면적으로 칩 실장밀도를 높일 수 있음
플립칩 범프피치 150 µm 이하의 범프형성 및 범프 평탄화(coinning) 기술, 미세회로 형성, 표면처리 등이 주요 핵심기술임 - ETS (Embedded Trace Substrate)
- 회로 패턴을 절연층 안쪽에 매립시켜 초미세회로 구현 (High Density I/0) 및 고신뢰성을 제공하는 기판
SAP 사양을 MSAP으로 동등이상의 미세 회로 구현 (Line/Space 10/10µm @MSAP)
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Core Technology
- Fine Pattern formation
- Tight solder resist position tolerance
- Flip Chip Bumping Technology
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Specifications
Description Mass Development Patterning Trace L/S(@PSAP) 12/12 10/10 & 8/8 Flip Chip Bump Peripheral 40/80 30/60 Area 140,130 120 Solder Position Tol. ± 12.5 ± 10 Surface Treatment Ni/Au+OSP ENEPIG ← -
Product Image
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FC-CSP (Flip Chip CSP)
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ETS (Embedded Trace Substrate)
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Application
- PC/Server : DRAM, SRAM
- Smart Mobile Devices : AP, Baseband, Finger print sensor, etc.
- Network : Bluetooth, RF, etc.